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「TILOG-LOGISTIX2017」、「Pack Expo2017」、「CSS2017&SEED EXPO」に出展します。

オークラグループは、海外展示会「TILOG-LOGISTIX2017」、「Pack Expo2017」、「CSS2017&SEED EXPO」に
出展します。
ご来場の際には、是非弊社ブースにお立ち寄りください。

「TILOG - LOGISTIX 2017」の展示会概要

出展者 TRUE Okura CO., Ltd. (Thailand)
開催日時 2017年8月16日(水)~18日(金)
会場 Bangkok International Trade and Exhibition Center (BITEC), Bangkok, Thailand
オークラブース D-06ブース
出展内容 ロボットパレタイザ、軽搬送コンベヤライン、ケース搬送コンベヤライン
その他 主催者のホームページはこちらからご確認ください。

「Pack Expo 2017」の展示会概要

出展者 Columbia/Okura, L.L.C.(U.S.A)
開催日時 2017年9月25日(月)~27日(水)
会場 Las Vegas Convention Center
オークラブース C-2836ブース
出展内容 ロボットパレタイザ
その他 主催者のホームページはこちらからご確認ください。

「CSS2017 & SEED EXPO」の展示会概要

出展者 Columbia/Okura, L.L.C.(U.S.A)
開催日時 2017年12月4日(月)~8日(金)
会場 Hyatt Regency Chicago,IL
オークラブース #400ブース
出展内容 パネル展示
その他 主催者のホームページはこちらからご確認ください。

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